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太阳能硅片 |
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太阳能制造业和半导体制造业 购机指导
生产工艺技术主要分四个清洗工序，对应四台清洗干燥设备。
分别为：
TCO薄膜清洗干燥（简称1段清洗）
PIN薄膜沉积前清洗（简称2段清洗）
三次激光刻槽后清洗干燥（简称3段清洗）
背（白）硅片清洗干燥（简称4段清洗）。
具体要求如下：
1段清洗：根据来料TCO的表面经过制绒、酸洗，同时长途运输可能造成的表面尘埃、在生产过程中可能产生的油渍、汗印，酸蚀过程中绒面表面的凸凹不平，本工序准备采用了化学洗涤、物理清洗等工艺。
2段清洗：本清洗段为第一次激光刻槽后镀PIN膜前清洗，清洗效果不好将直接影响镀膜质量。本段考虑在酸蚀制绒后TCO玻璃表面凸凹不平，容易藏污纳垢，酸洗后表面可能有残存的酸性离子，主要采用了化学清洗、物理清洗、超声波清洗等清洗工艺，以保证镀膜对玻璃表面洁净度的需要。
3段清洗：本清洗段主要除去2次、3次激光刻槽后蒸发后残存在PIN层表面的残留物，本段来料中尘埃、油渍基本杜绝，考虑到对PIN层的保护，本段主要采用超声波清洗等物理清洗方法。
4段清洗：本清洗段主要对来料的表面油渍、手印、尘埃进行清洗，为下道EVA封压提供合适的玻璃，清洗后只要玻璃表面用肉眼检查没有异常即可。
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